Ba nút thắt phía sau GPU: chế tạo, kiểm thử và vận chuyển dữ liệu...
Ba công bố cùng ngày cho thấy các doanh nghiệp đang giải những bài toán ở các lớp khác nhau của hạ tầng AI. Bài tổng hợp nối R&D c...
Ổ SSD cũng phải chuẩn bị cho máy tính lượng tử: CNSA 2.0 đi vào b...
Microchip bổ sung hỗ trợ CNSA 2.0 cho Flashtec NVMe 5016. Thay đổi đặt vấn đề bảo mật lâu dài ở cấp bộ điều khiển, nhưng thông cáo...
PCIe 6.0 là gì, và vì sao máy chủ AI cần chuyển dữ liệu mà không ...
PCIe 6.0 tăng tốc đường kết nối giữa các thiết bị; DMA và truyền ngang hàng giúp giảm phần công việc vận chuyển dữ liệu của CPU. L...
Một gói chip AI gồm logic, HBM và chiplet được kiểm tra như thế n...
Quy trình kiểm tra đi từ các die riêng tới kết nối sau ghép và vận hành hệ thống. Logic, HBM và chiplet không phải ba loại linh ki...
Teradyne đầu tư 300 triệu USD vào FormFactor: Cuộc đua tìm chip l...
Khoản đầu tư cổ phần được thỏa thuận cùng chương trình hợp tác về đầu dò, giao diện và kiểm thử tự động. Mục tiêu là giúp các công...
AI làm chip phức tạp đến mức kiểm thử trở thành một nút thắt mới
Chip tích hợp nhiều die và bộ nhớ cần những phép đo khác nhau trước và sau lắp ráp. Thách thức là mở rộng độ bao phủ lỗi mà vẫn gi...
Từ phát minh đến nhà máy: Vì sao quy trình R&D bán dẫn tuần tự đa...
Bàn giao tuần tự khiến một vấn đề tích hợp có thể chỉ lộ ra khi nhiều công đoạn đã hoàn tất. R&D song song tìm cách giảm thời gian...
Chip sau 2 nm không chỉ cần transistor nhỏ hơn: EPIC Center đang ...
Thu nhỏ transistor chỉ là một phần của quá trình phát triển chip. Các chương trình EPIC còn nhắm tới vật liệu, đường liên kết và đ...
Vì sao TSMC, Intel, Samsung và các trường đại học cùng bước vào m...
Các đối tác EPIC Center có năng lực và mục tiêu khác nhau: tìm vật liệu mới, phát triển thiết bị hay đưa quy trình vào nhà máy. Hợ...
Bên trong trung tâm 5 tỷ USD muốn rút ngắn con đường từ vật liệu ...
EPIC Center đưa nhà nghiên cứu vật liệu, kỹ sư thiết bị và nhà sản xuất chip vào cùng một môi trường R&D. Bài toán của cơ sở này l...
Ba nút thắt phía sau GPU: Chế tạo, kiểm thử và đường đi của dữ li...
Ba công bố ngày 12/10/2026 từ Applied Materials, FormFactor–Teradyne và Microchip cho thấy những lớp hạ tầng thường bị bỏ qua khi ...
Một chiplet lỗi có thể kéo hỏng cả gói chip AI: Vì sao phải kiểm ...
Chip AI ghép từ nhiều die và bộ nhớ cần được kiểm tra trước, trong và sau khi đóng gói. Mỗi lớp kiểm thử tìm một nhóm lỗi khác nha...
Chip mới phải chờ qua nhiều lần bàn giao: EPIC Center đưa R&D bán...
Applied Materials đưa các nhóm nghiên cứu vật liệu, thiết bị và sản xuất chip vào cùng một môi trường thử nghiệm. Mô hình tại EPIC...
Applied Materials mở trung tâm EPIC 5 tỷ USD để rút ngắn chu kỳ p...
Cơ sở R&D 600.000 feet vuông tại Sunnyvale đưa hãng chip, nhà cung cấp thiết bị và trường đại học vào cùng một không gian phát tri...
.jpg)
IonQ mua Elisity tới 1,3 tỷ USD để ghép Zero Trust với bảo mật hậ...
Thương vụ toàn cổ phiếu đưa nền tảng vi phân đoạn mạng của Elisity vào danh mục PQC và phân phối khóa lượng tử của IonQ. Giao dịch...
Fitbit Edge giá 179,99 USD: màn OLED, GPS và pin tối đa 7 ngày
Thiết bị đeo mới của Google nằm giữa Fitbit Air và Pixel Watch, bổ sung màn hình OLED, GPS độc lập, ECG và thiết kế có thể thay pi...
Meta ra mắt Muse Wonder, nhấn mạnh trí nhớ dài hạn cho AI tác nhâ...
Muse Wonder được cung cấp qua API và Muse Code, còn bản Full dành cho thuê bao Muse Code. Meta đặt trọng tâm vào trí nhớ qua nhiều...
Microsoft đưa Maia 300 thành trụ cột suy luận AI từ năm 2027
Maia 300 dùng thiết kế chiplet, tám cụm HBM4 và rack 96 bộ tăng tốc. Microsoft dự kiến triển khai ở quy mô nhiều gigawatt từ năm 2...
Moonshot và cổ đông đàm phán dàn xếp tranh chấp trước kế hoạch IP...
Cuộc thương lượng chưa có kết quả được báo cáo có thể giảm một điểm bất định về quản trị, sở hữu và công bố thông tin của công ty ...
HomeView lộ thêm chi tiết trước sự kiện Apple: Đâu là xác nhận, đ...
Apple mới xác nhận sự kiện “Welcome home”; tên HomeView, màn hình 6 inch, chip A18 và hai kiểu lắp đặt vẫn đến từ nguồn tin báo ch...
