Tag: bán dẫn
GlobalFoundries hé lộ FDX Fusion: FD-SOI hướng tới chip AI vật lý
FDX Fusion gom logic, vô tuyến, bộ nhớ và quản lý nguồn trên một nền tảng FD-SOI. GlobalFoundries dự kiến có silicon thử nghiệm nă...
ASML và ZEISS phác thảo Hyper-NA EUV 0,75 NA, nhưng chưa cam kết ...
Thiết kế kế nhiệm High-NA có thể in chi tiết khoảng 5 nm và tái dùng nguồn sáng EUV, song vẫn là đề xuất nghiên cứu với chân trời ...
SUSS GT200 đưa tia UV vào quy trình làm sạch wafer 200 mm
GT200 kết hợp ngâm theo lô, xử lý từng wafer và oxy hóa cặn hữu cơ bằng UV trong một nền tảng. Máy hướng tới R&D và sản xuất quy m...
GPT-Synopsys sẽ vận hành công cụ EDA để thiết kế chip, nhưng kết ...
Mô hình chuyên biệt của OpenAI và Synopsys sẽ chạy các vòng tối ưu PPA và xác minh; hai hãng chưa công bố ngày bán hay số liệu hiệ...
Samsung: HBM có thể chiếm gần 30% công suất wafer DRAM năm 2027
Dự báo mới cho thấy bộ nhớ phục vụ AI đang giành thêm năng lực sản xuất DRAM, nhưng con số 30% là tỷ trọng wafer dự kiến chứ không...
Không chỉ GPU: Cuộc đua AI đang biến “đóng gói chip” thành ngành ...
AI accelerator hiện đại không còn là một GPU đơn lẻ mà là cả hệ thống chiplet, HBM và interconnect được ghép trong cùng package. C...
Khi transistor không thể nhỏ hơn nữa: Chip tương lai sẽ được xây ...
Ngành bán dẫn chưa thực sự chạm một bức tường khiến transistor không thể thu nhỏ thêm, nhưng việc tiếp tục “ép” mọi thứ trên một m...
