Tag: semiconductor
Chip tương lai có thể không cần thêm vật liệu lạ: Một oxide ngành...
Titanium dioxide vốn được xem như một dielectric quen thuộc trong công nghệ bán dẫn. Nhóm UC Berkeley và Berkeley Lab phát hiện kh...
Chip đã dùng hafnium oxide nhiều năm: Vật liệu quen thuộc này còn...
Một nghiên cứu trên Science cho thấy hafnia đơn tinh thể pha lanthanum có thể duy trì trạng thái phản sắt điện tới giới hạn gần ha...
Time crystal vốn đã tự giữ nhịp: Giờ nhiều crystal cách xa nhau c...
Trong bán dẫn InGaAs, các hệ spin electron–hạt nhân vốn dao động ở tần số khác nhau có thể khóa vào cùng một nhịp khi cách nhau kh...
OLED vốn phải “in” bằng quy trình riêng: Vật liệu mới cho phép ch...
Nhóm ETH Zurich đã biến vật liệu phát sáng hữu cơ thành chính lớp photoresist dùng trong quang khắc, cho phép tạo các cấu trúc đa ...
AI trên điện thoại không chỉ cần chip nhanh hơn: “Cánh cổng” 5 lớ...
Nhóm nghiên cứu tại USC chế tạo một selector hai cực từ năm lớp vật liệu van der Waals xếp chồng, nhằm chặn dòng rò trong các mảng...
Humanoid đang tạo ra một cuộc đua chip mới: Robot cần bộ xử lý ri...
Humanoid không chỉ cần nhiều TOPS để chạy mô hình AI. Nó phải xử lý nhiều camera, suy luận ngay trên robot, lập kế hoạch chuyển độ...
Quantum race vẫn đếm qubit: Cuộc đua khó hơn bắt đầu khi phải sản...
Imec và Diraq vừa vận hành mảng tám silicon spin qubit được chế tạo trên dây chuyền 300 mm tương thích CMOS, sau khi imec dùng Hig...
AI cần chip, chip cần fab — và fab cần nước siêu tinh khiết: Bott...
Fab tiên tiến cần lượng lớn ultrapure water để rửa wafer, làm mát và xử lý khí thải. Khi AI kéo theo làn sóng mở rộng công suất 2–...
Chip càng tiên tiến càng cần nước cực sạch: Semiconductor race đa...
Ở node 3 nm và 2 nm, một lượng rất nhỏ ion kim loại, hợp chất hữu cơ hay hạt nano còn sót trên wafer cũng có thể làm giảm yield. V...
Transistor đã xuống node 2 nm: Cuộc chiến tiếp theo nằm ở những s...
TSMC đã đưa N2 vào sản xuất hàng loạt, nhưng thu nhỏ transistor không còn đủ nếu mạng dây kim loại phía trên ngày càng trở nên điệ...
Copper dẫn điện rất tốt — cho tới khi dây quá nhỏ: CoSi lại giảm ...
Một nghiên cứu trên Nature Materials cho thấy nanoflake CoSi đơn tinh thể có điện trở suất giảm từ 7,0 xuống 0,72 μΩ·cm khi độ dày...
Chip vẫn truyền dữ liệu bằng điện: Nanolaser mới muốn biến bên tr...
Nhóm nghiên cứu tại DTU chế tạo một nanolaser hoạt động liên tục ở nhiệt độ phòng, giữ photon và hạt tải trong cùng một nanobridge...
Chip không chỉ nhỏ ở bên trong: Những điểm nối giữa các die cũng ...
Khi chiplet và 3D stacking trở thành cách tiếp tục tăng hiệu năng, nút thắt mới nằm ở khoảng cách giữa các kết nối. Imec đã trình ...
High-NA EUV không chỉ dành cho CPU: DRAM tương lai cũng bắt đầu c...
Samsung nói sẽ đưa High-NA EUV của ASML vào sản xuất DRAM số lượng lớn từ năm 2028. Memory vốn đã dùng EUV nhiều năm, nhưng khi pi...
GaN đã thay đổi điện tử công suất: NbAlN mở thêm một nhánh vật li...
Một nhóm nghiên cứu tại Nhật Bản đã tạo được NbAlN ở pha wurtzite phân cực trên GaN, dù niobium vốn có xu hướng tạo nitride mang t...
Camera hồng ngoại mạnh thường phải tự làm lạnh: Semiconductor mới...
Một nhóm tại Southeast University đã ghép HgCdTe với graphene và MoS₂ thành photodetector MWIR hoạt động ở 300 K. Thiết kế này giả...
Không chỉ GPU: Cuộc đua AI đang biến “đóng gói chip” thành ngành ...
AI accelerator hiện đại không còn là một GPU đơn lẻ mà là cả hệ thống chiplet, HBM và interconnect được ghép trong cùng package. C...
