Tag: advanced packaging
Chip không chỉ nhỏ ở bên trong: Những điểm nối giữa các...
Khi chiplet và 3D stacking trở thành cách tiếp tục tăng hiệu năng, nút thắt mới nằm ở khoảng cách giữa các kết nối. Imec đã trình ...
Chip 3D có một vấn đề khó thấy theo đúng nghĩa đen: Sta...
Makr Microsystems đang phát triển Acoustic Atomic Force Microscopy, kết hợp đầu dò AFM với tín hiệu âm học để đo các cấu trúc bị c...
Không chỉ GPU: Cuộc đua AI đang biến “đóng gói chip” th...
AI accelerator hiện đại không còn là một GPU đơn lẻ mà là cả hệ thống chiplet, HBM và interconnect được ghép trong cùng package. C...
