Tag: TSMC
AI cần chip, chip cần fab — và fab cần nước siêu tinh k...
Fab tiên tiến cần lượng lớn ultrapure water để rửa wafer, làm mát và xử lý khí thải. Khi AI kéo theo làn sóng mở rộng công suất 2–...
Chip càng tiên tiến càng cần nước cực sạch: Semiconduct...
Ở node 3 nm và 2 nm, một lượng rất nhỏ ion kim loại, hợp chất hữu cơ hay hạt nano còn sót trên wafer cũng có thể làm giảm yield. V...
Không chỉ GPU: Cuộc đua AI đang biến “đóng gói chip” th...
AI accelerator hiện đại không còn là một GPU đơn lẻ mà là cả hệ thống chiplet, HBM và interconnect được ghép trong cùng package. C...