Tag: chiplet
Tenstorrent mở beta OCA Harness cho thiết kế chiplet
Bộ khung cung cấp hạ tầng bảo mật, khởi động và quản lý dùng chung; các nhóm vẫn phải kiểm chứng cấu hình và tích hợp trước khi là...
Một gói chip AI gồm logic, HBM và chiplet được kiểm tra như thế n...
Quy trình kiểm tra đi từ các die riêng tới kết nối sau ghép và vận hành hệ thống. Logic, HBM và chiplet không phải ba loại linh ki...
Teradyne đầu tư 300 triệu USD vào FormFactor: Cuộc đua tìm chip l...
Khoản đầu tư cổ phần được thỏa thuận cùng chương trình hợp tác về đầu dò, giao diện và kiểm thử tự động. Mục tiêu là giúp các công...
Một chiplet lỗi có thể kéo hỏng cả gói chip AI: Vì sao phải kiểm ...
Chip AI ghép từ nhiều die và bộ nhớ cần được kiểm tra trước, trong và sau khi đóng gói. Mỗi lớp kiểm thử tìm một nhóm lỗi khác nha...
Chip 3D có một vấn đề khó thấy theo đúng nghĩa đen: Startup muốn ...
Makr Microsystems đang phát triển Acoustic Atomic Force Microscopy, kết hợp đầu dò AFM với tín hiệu âm học để đo các cấu trúc bị c...
Không chỉ GPU: Cuộc đua AI đang biến “đóng gói chip” thành ngành ...
AI accelerator hiện đại không còn là một GPU đơn lẻ mà là cả hệ thống chiplet, HBM và interconnect được ghép trong cùng package. C...
