Tag: đóng gói tiên tiến
AI làm chip phức tạp đến mức kiểm thử trở thành một nút thắt mới
Chip tích hợp nhiều die và bộ nhớ cần những phép đo khác nhau trước và sau lắp ráp. Thách thức là mở rộng độ bao phủ lỗi mà vẫn gi...
Một chiplet lỗi có thể kéo hỏng cả gói chip AI: Vì sao phải kiểm ...
Chip AI ghép từ nhiều die và bộ nhớ cần được kiểm tra trước, trong và sau khi đóng gói. Mỗi lớp kiểm thử tìm một nhóm lỗi khác nha...
Chip mới phải chờ qua nhiều lần bàn giao: EPIC Center đưa R&D bán...
Applied Materials đưa các nhóm nghiên cứu vật liệu, thiết bị và sản xuất chip vào cùng một môi trường thử nghiệm. Mô hình tại EPIC...
Applied Materials mở trung tâm EPIC 5 tỷ USD để rút ngắn chu kỳ p...
Cơ sở R&D 600.000 feet vuông tại Sunnyvale đưa hãng chip, nhà cung cấp thiết bị và trường đại học vào cùng một không gian phát tri...
