Tag: HBM
Ba nút thắt phía sau GPU: chế tạo, kiểm thử và vận chuyển dữ liệu...
Ba công bố cùng ngày cho thấy các doanh nghiệp đang giải những bài toán ở các lớp khác nhau của hạ tầng AI. Bài tổng hợp nối R&D c...
Một gói chip AI gồm logic, HBM và chiplet được kiểm tra như thế n...
Quy trình kiểm tra đi từ các die riêng tới kết nối sau ghép và vận hành hệ thống. Logic, HBM và chiplet không phải ba loại linh ki...
Teradyne đầu tư 300 triệu USD vào FormFactor: Cuộc đua tìm chip l...
Khoản đầu tư cổ phần được thỏa thuận cùng chương trình hợp tác về đầu dò, giao diện và kiểm thử tự động. Mục tiêu là giúp các công...
AI làm chip phức tạp đến mức kiểm thử trở thành một nút thắt mới
Chip tích hợp nhiều die và bộ nhớ cần những phép đo khác nhau trước và sau lắp ráp. Thách thức là mở rộng độ bao phủ lỗi mà vẫn gi...
Ba nút thắt phía sau GPU: Chế tạo, kiểm thử và đường đi của dữ li...
Ba công bố ngày 12/10/2026 từ Applied Materials, FormFactor–Teradyne và Microchip cho thấy những lớp hạ tầng thường bị bỏ qua khi ...
Samsung: HBM có thể chiếm gần 30% công suất wafer DRAM năm 2027
Dự báo mới cho thấy bộ nhớ phục vụ AI đang giành thêm năng lực sản xuất DRAM, nhưng con số 30% là tỷ trọng wafer dự kiến chứ không...
Không chỉ GPU: Cuộc đua AI đang biến “đóng gói chip” thành ngành ...
AI accelerator hiện đại không còn là một GPU đơn lẻ mà là cả hệ thống chiplet, HBM và interconnect được ghép trong cùng package. C...
