Tag: kiểm thử bán dẫn
Một gói chip AI gồm logic, HBM và chiplet được kiểm tra như thế n...
Quy trình kiểm tra đi từ các die riêng tới kết nối sau ghép và vận hành hệ thống. Logic, HBM và chiplet không phải ba loại linh ki...
Teradyne đầu tư 300 triệu USD vào FormFactor: Cuộc đua tìm chip l...
Khoản đầu tư cổ phần được thỏa thuận cùng chương trình hợp tác về đầu dò, giao diện và kiểm thử tự động. Mục tiêu là giúp các công...
AI làm chip phức tạp đến mức kiểm thử trở thành một nút thắt mới
Chip tích hợp nhiều die và bộ nhớ cần những phép đo khác nhau trước và sau lắp ráp. Thách thức là mở rộng độ bao phủ lỗi mà vẫn gi...
Ba nút thắt phía sau GPU: Chế tạo, kiểm thử và đường đi của dữ li...
Ba công bố ngày 12/10/2026 từ Applied Materials, FormFactor–Teradyne và Microchip cho thấy những lớp hạ tầng thường bị bỏ qua khi ...
Một chiplet lỗi có thể kéo hỏng cả gói chip AI: Vì sao phải kiểm ...
Chip AI ghép từ nhiều die và bộ nhớ cần được kiểm tra trước, trong và sau khi đóng gói. Mỗi lớp kiểm thử tìm một nhóm lỗi khác nha...
